小米的供应链模式:直接采购

小型会议的当天下午，雷军签过字的生产计划表就会送到小米的供应链部门。

这个部门是一个只有50多人的团队，却负责着小米手机整个供应链的管理。每个细节都有专人负责，包括零部件的采购，跟进包括下单时间、下单数量、每个批次的最优包装、运输时间、元器件到厂后的抽检。

这个团队要保证小米手机600多个零件能在规定的时段内到达仓库，然后送上生产线。而他们所用的工具不是传统制造业普遍使用的SAP管理软件，只是一张简单的Excel表。

小米手机大约要用到600多个元器件，大到屏幕小到按键，所有都是小米自己采购的。对比之下，手机行业内更普遍的做法是找一家外包的中间商来代替企业完成采购。

减少中间环节，重新设计产业链，继而加快资金流转，小米可以为我们带来更多思考。

2010年10月9日，林斌对这个日期记得特别清楚，这是他第一次见到高通的客户代表，地点是北京东三环嘉里中心里的一家咖啡馆。

林斌为这个会面足足等了两个月。在那之前，他发给高通的邮件和电话都没有得到回复。

高通的客户代表给了林斌一份几十页纸全英文的法律文件。当时的小米没有负责法务的同事，林斌就自己一页一页看。期间，反复与对方讨论细节，等正式签下来已经是12月了。等到跟高通的产品部门对接、拿到产品规格，又花了三四个月时间，才确定下小米1的芯片授权。“这是个极其漫长的过程，高通资源有限，他们也会有自己的评估，走流程的过程就会淘汰很多不是真心想做产品的公司。”林斌说。

这是每个创业公司必经的阶段，高通见多了这种找上来的小公司。

“高通最开始并没有把小米与其他OME区别对待，”高通全球副总裁沈劲对《第一财经周刊》说。

这只是一个开始，在之后的半年里，雷军、林斌、周光平频繁地往来于台湾、日本。这种与供应商直接谈判的优势是，小米有机会与供应商一起合作开发新技术，并在第一时间应用到小米的手机里。

做小米2的时候，小米派了6名工程师在高通发布骁龙APQ8064芯片前的6个月进驻到高通总部圣地亚哥的研发中心，与高通的工程师一起调试芯片。

这种积极的态度在合作上获得的效果是正面的。小米在与高通的合作中逐渐赢得了对方的信任，随着它自身销量的不断提高，这种合作开始变得紧密。

小米2后来成为了高通8064芯片的首发机型。高通第一批生产出来的8064芯片有100万片，一半用在了米2上，一半用在了LG生产的谷歌Nexus4上。

芯片首发意味着性能稳定到可以开始量产，但从发布到真正量产，中间需要3至4个月的产能爬坡。与小米不同，多数厂家会选择在芯片实现量产后再发布新手机，这样对供应链的压力更小，承担的风险也更小，但需要付出的代价是，这些厂商的用户使用新技术的时间也要推迟6个月。

上游供应商的集中度过高，让去年小米2发布之后一直缺货。主因是高通在6个月前给上游晶圆厂的预测比市场需求低了很多，晶圆厂又没有重视到28纳米工艺的复杂程度，投入产线的时间也晚了，最终造成2012年年底全球28纳米芯片缺货。

“很多人质疑小米是饥饿营销，当时小米和LG都被骂惨了。尽管有风险，但我们比国内其他厂商提前了6个月，而且价格更加便宜。”林斌说。当时，谷歌Nexus4在香港的官方订价是16GB版本约合人民币3550元左右，小米2定价为1999元。从红米和小米3，小米陆续引入了新的芯片商联发科和英伟达。而高通则在2011年12月，联合顺为、启明、晨兴、IDG、淡马锡等私募基金，向小米注入了9000万美元。

2013年，小米的年出货量是2000万台，比2012年多了一倍。

随着小米销售量的迅速增长，它与供应商谈判的能力也在不断增强。在手机产业，元器件的价格相对透明，规模越大价格越低，对小米来讲更重要的是优先级的变化。

“小米现在绝对是第一梯队的客户，重要的客户可以优先拿到稀缺的零件。在早期，小米最大的痛苦就是对方产能发生变化时，小米分到的零件就会更少，但现在不会了。”林斌说。

小米的增长速度永远高于产能的爬坡速度。为了缓解产能压力，在2013年9月发布小米3时，小米选择了全球首发的NVIDIATegra4和高通骁龙800两款芯片，将产能分散，来降低爬坡风险。在与NVIDIA(英伟达)合作的过程中，小米参与了Tegra4芯片的参考设计，据林斌透露，在国内能与芯片厂商做这种配合的只有小米一家厂商。

直接在上游跟核心的研发伙伴合作，保证了小米在产品上的竞争力，然后缩减中间环节，把价格压到同类产品一半以上，通过大规模销售来摊平成本，以保证足够低的定价。今年，小米用同样的方式相继推出了2999元的47寸小米电视，69元的1万毫安移动电源，还有即将发售的路由器都是主打高性价比。