半导体产业寒风来袭，台积电对客户和供应商使用两大应对策略

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。1987年成立于台湾新竹科学工业园区，并开创专业积体电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的晶片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品，确保不与客户直接竞争。时至今日，台积公司已经是全世界最大的专业积体电路制造服务公司，单单在2017年，台积公司就以258种制程技术，为465个客户生产9,920种不同产品。

据半导体业者透露，台积电在2018第4季底已提前知晓2019年上半市况能见度不佳、业绩成长动能将停滞，因此分别祭出2大策略因应淡季来袭：首先是要求客户预订代工产能，也就提前下单，以利台积电排定全年淡旺季产能；另则是近期与国内外供应商进行全年订单与议价会议时，直接大砍10%采购价。不过，台积电也做出承诺，下半年若景气回温、业绩跃升，将会拉高采购总量，尽量弥补合作伙伴的减损。

由于大部分供应商仰赖台积电订单挹注比重甚高，因此只能含泪接受，希望能如台积电所言在下半年扩大下单。可预期的是，随着台积电打喷嚏，设备材料与服务等依存台积电的供应链也跟着大伤风，上半年营运表现将明显转弱。对于市场传言，台积电仅表示，不会公开对客户或是供应商谈的生意。

半导体产业2019年上半寒风强袭，全球晶圆代工龙头台积电首季展望转趋悲观，预估营收季减幅度逾2成，全年营收成长将低于3%，甚至仅与2018年持平，主要原因除了受到中美贸易战影响，全球经济的不确定性持续升高，大陆等市场需求减缓所致外，最重要就是智能手机市场饱和，苹果iPhone新机销售大减。

另外，还包括数据中心成长放缓、存储器产业进入衰退，以及2018年同期有来自比特大陆等ASIC矿机芯片大单挹注，将基期垫高等因素。

2019年上半市况欠佳，台积电调降财测所带来的影响与警讯强度超乎外界预期。其中，iPhone新机销售不如预期，对台积电所带来的影响不只是A12芯片代工营收、获利大减，连带也全面影响iPhone供应链链订单与库存，而这些都是台积电客户，包括封测、检测外，还有触控、WLAN/BT/FM/GPS芯片相关的博通、基频芯片的英特尔，以及3D感测、NFC、DRAM、NAND、电源管理芯片(PMIC)、无线充电及音讯、射频等数百家国内外大厂。

而台积电本身为将2019年上半营运转弱的冲击降至最低，目前已针对国内外客户及供应商祭出因应策略，希望淡旺季产能利用最适化及采购费用成本撙节大计双管齐下，进一步提高营运掌握度。

针对客户端方面，台积电2018年底就传出要求芯片客户能提前下单，预订晶圆代工产能，且主力产品应至少准备2座晶圆厂以上的生产基地，以免造成订单在下半年旺季出现大排长龙，新品上市时程推迟情况。

而在2019年1月初则是再度传出台积电年度采购会议上祭出10%砍价策略，由于台积电外围相关供应链相当多，从上游的硅晶圆到设备厂建置，再到出货封装，连锁反应影响相当大。

据了解，台积电在与国内外大小设备、材料、服务等数千家合作供应商召开采购会议时，就单向提出2019年订单砍价10%，近期已陆续召开完毕的业者就透露，10%是最高，与台积电议价时就各凭自身所拥实力，再缩减砍价幅度。

目前看来，不少软件或未涉及工厂工艺技术设备的供应商都确定是10%，中小型设备材料业者生产晶圆测试板和探针卡的精测，或是盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等也都在8~10%，国外大厂如应材(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)及唯一可提供EUV技术设备的阿斯麦(ASML)也都已进行年度议价。

唯一议价未成功的可能就是硅晶圆业者环球晶，台积电在日前法说会上透露将与半导体硅晶圆供应商针对价格重新谈判，希望能降低成本，对此，环球晶董事长徐秀兰则回应指出，确实有客户希望能重新议价或延后出货，但向客户沟通了解环球晶在过去2年的长约条件后，客户都相当尊重，也未再有修正提议。

半导体业者表示，台积电之所以能主导年度议价会议，大砍10%采购价，主要是在2018年全球市占率已逾55%，未来随着客群及订单规模的扩大，加上竞争对手陆续退先进工艺竞赛，台积电市占率突破6成将很快实现，也就是欲在半导体业界生存，多少都要与台积电保持合作关系。

另则是目前在7纳米以下先进工艺推进，只剩台积电、三星与英特尔3家业者，对于如ASML而言，要价逾1亿欧元的EUV设备，也只有这3家买得起，台积电在7纳米以下EUV先进工艺保持领先，采购量更是最高，因此台积电的年度采购会议，也包括多家知名大厂，只是幅度高低而已。

台积电对于2019年首季营运看法偏向悲观，营收将仅达73亿~74亿美元，不仅季减21.28%~22.34%，亦不及2018年同期84.6亿美元，全年营收成长约仅3%以内。